RA Foil di rame
Lamina di rame laminata
U materiale metallicu cù u più altu cuntenutu di ramu hè chjamatu cobre puro.Hè ancu cumunimenti cunnisciutu cum'èrossu ramu per via di a so superficia appareculore rossu-violettu.Copper hà un altu gradu di flessibilità è duttilità.Havi ancu una eccellente conduttività elettrica è termica.A foglia di rame prodotta daCIVEN METAL ùn hà micca solu caratteristiche di purità è bassa impurità, ma hà ancu aliscia finitura di a superficia, forma di foglia piatta è uniformità assai bona.Sò adattati per l'usu cum'è materiali di schermatura elettrica, termica è elettromagnetica.U fogliu di rame rotulatu daCIVEN METAL hè ancu altamente machinable è faciule da forma è laminata.A causa di u sfericustruttura di a lamina di rame laminata, u statu duru è duru pò esse cuntrullatu da u prucessu di ricottura, facendu più adattatu per una larga gamma di applicazioni.CIVEN METAL pò ancu pruduce fogli di rame in diverse spessori è larghezze secondu i bisogni di i clienti, riducendu cusì i costi di produzzione è migliurà l'efficienza di trasfurmazioni.
| Materiale di basa | C11000 Rame, Cu > 99,90% |
| Gamma di spessore | 0,01 mm-0,15 mm (0,0004 inch ~ 0,006 inch) |
| Gamma di larghezza | 4 mm-400 mm (0,16 inch ~ 16 inch) |
| Temperu | Duru, mezu duru, morbidu |
| Applicazione | Trasformatore, Connettore Flexible Copper, CCL, FCCL, PCB, Film Geotermal, Custruzzione, Decorazione, etc. |
| GB | ALLOY NO. | TAGLIA (mm) | ||||
| (ISO) | (ASMT) | (JIS) | (BIS) | (DIN) | ||
| T2 | Cu-ETP | C11000 | C1100 | C101 | R-Cu57 | Spessore: 0,01-0,15 / Larghezza massima: 400 |
| TU2 | Cu-OF | C10200 | C1020 | Cu-OFC | OF-Cu | |
Pruprietà meccanica
| Temperu | JIS Temper | Resistance à la traction Rm/N/mm 2 | Allungamentu A50/% | Durezza HV |
| M | O | 220 ~ 275 | ≥ 15 | 40~60 |
| Y2 | 1/4 h | 240 ~ 300 | ≥ 9 | 55~85 |
| Y | H | 330 ~ 450 | - | 80~150 |
Nota: Pudemu furnisce i prudutti cù altre pruprietà secondu i bisogni di i clienti.
Pruprietà fisica
| Densità | 8,9 g/cm3 |
| Conduttività elettrica (20 ° C) | min 90% IACS per recuit à temperamin 80% IACS per laminatu à tempera |
| Conduttività termica (20 ° C) | 390 W/(m°C) |
| Modulu elasticu | 118000 N/m |
| Temperature d'adoucissement | ≥ 380 ° C |
Dimensioni e tolleranze (mm)
| Spessore | Tolleranze di spessore | Larghezza | Tolleranze di larghezza |
| 0,01 ~ 0,015 | ± 0,002 | 4 ~ 250 | ± 0,1 |
| > 0,018 ~ 0,10 | ± 0,003 | 4 ~ 400 | |
| > 0,10 ~ 0,15 | ± 0,005 | 4 ~ 400 |
Specificazioni dispunibili (mm)
| Spessore | Larghezza | Temperu |
| 0,01 ~ 0,015 | 4~250 | O, H |
| > 0,018 ~ 0,10 | 4~400 | O, H |
| > 0,10 ~ 0,15 | 4~400 | O, 1/2 H, H |
Standard purtatu (Ultimu)
| Nazioni | Standard No. | Nome standard |
| Cina | GB/T2059--2000 | STANDARD NAZIUNALE DI CINA |
| Giappone | JIS H3100: 2000 | FOGLI, PIATTI E STRIPS DI RAME E DI LEGA DI RAME |
| USA | ASTM B36/B 36M -01 | SPECIFICAZIONI STANDARD PER OTTONE, PIATTA, FOGLIA, STRIP E BARRA LAMINATA |
| Alemagna | DIN-EN 1652:1997 | PLACCA, FOGLIA, STRIP E CERCHI DI RAME E LEGA DI RAME PER USI GENERALI |
| DIN-EN 1758:1997 | COPPER AND COPPER ALLOYS STRIP FOR LEADFRAMES | |
| SEMI | SEMI G4-0302 | SPECIFICAZIONE PER I MATERIALI LEADFRAME DI CIRCUITI INTERGRATI USATI IN A PRODUZIONE DI LEADFRAMES STAMPATI |
![[BCF] Batteria ED Copper Foil](https://cdn.globalso.com/civen-inc/BCF-Battery-ED-Copper-Foil1-300x300.png)
