Foil di Copper Beryllium

Breve descrizione:

Beryllium Copper Foil hè un tipu di solu suluzione solida supersaturata in lega di rame chì combina assai boni proprietà meccaniche, fisiche, chimiche è resistenza à a corrosione.


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Introduzione di u produttu

Beryllium Copper Foil hè un tipu di solu suluzione solida supersaturata in lega di rame chì combina assai boni proprietà meccaniche, fisiche, chimiche è resistenza à a corrosione.Hà un limitu di intensità alta, limitu elasticu, forza di rendimentu è limite di fatigue cum'è azzaru speciale dopu trattamentu di suluzione è invechjamentu.Havi ancu una alta conduttività, conduttività termale, alta durezza è resistenza à l'usura, alta resistenza à u creep è resistenza à a corrosione per quale hè stata largamente usata per rimpiazzà l'acciaio in a fabricazione di vari tipi di inserti di muffa, pruducia stampi di precisione è cumplessi, elettrodi di saldatura. macchine di colata di materiale, punzoni di macchine per stampaggio a iniezione, ecc.

L'applicazione di Beryllium Copper Foil hè una spazzola di micromotore, batterie di telefoni cellulari, connettori di computer, tutti i tipi di contatti di commutazione, molle, clip, guarnizioni, diaframmi, film, ecc.

Hè indispensabile un materiale industriale impurtante per l'ecunumia naziunale

Cuntenuti

Alloy No.

Composizione chimica principale

ASTM

Cu

Ni

Co

Be

C17200

Remin

1.80-2.10

"①": Ni + Co≥0.20%;Ni + Fe + Co≤0.60%;

Pruprietà

Densità 8,6 g/cm3
Durezza 36-42HRC
Conductivity ≥ 18% ICS
Forza di trazione ≥1100Mpa
Conduttività termale ≥105w/m.k20℃

Specificazione

Tipu Bobine è Fogli
Spessore 0,02 ~ 0,1 mm
Larghezza 1,0 ~ 625 mm
Tolleranza in grossu è larghezza Sicondu u standard YS/T 323-2002 o ASTMB 194-96.

 


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