Foil di Copper Beryllium
Introduzione di u produttu
Beryllium Copper Foil hè un tipu di solu suluzione solida supersaturata in lega di rame chì combina assai boni proprietà meccaniche, fisiche, chimiche è resistenza à a corrosione. Hà un limitu di intensità alta, limitu elasticu, forza di rendimentu è limite di fatigue cum'è azzaru speciale dopu trattamentu di suluzione è invechjamentu. Havi ancu alta conduttività, conduttività termica, alta durezza è resistenza à l'usura, alta resistenza à u creep è resistenza à a corrosione per a quale hè stata largamente usata per rimpiazzà l'acciaio in a fabricazione di vari tipi di inserti di muffa, pruducia stampi di precisione è cumplessi, saldatura di macchine di colata di materiale d'elettrodi, punzoni di macchine di stampaggio injecting è etc.
L'applicazione di Beryllium Copper Foil hè una spazzola di micromotore, batterie di telefoni cellulari, connettori di computer, tutti i tipi di contatti di commutazione, molle, clip, guarnizioni, diaframmi, film, ecc.
Hè indispensabile un materiale industriale impurtante per l'ecunumia naziunale
Cuntenuti
Alloy No. | Composizione chimica principale | |||
ASTM | Cu | Ni | Co | Be |
C17200 | Remin | ① | ① | 1,80-2,10 |
"①": Ni + Co≥0.20%; Ni + Fe + Co≤0.60%;
Pruprietà
Densità | 8,6 g/cm3 |
Durezza | 36-42HRC |
Conductivity | ≥ 18% ICS |
Forza di trazione | ≥1100Mpa |
Conduttività termale | ≥105w/m.k20℃ |
Specificazione
Tipu | Bobine è Fogli |
Spessore | 0,02 ~ 0,1 mm |
Larghezza | 1,0 ~ 625 mm |
Tolleranza in grossu è larghezza | Sicondu u standard YS/T 323-2002 o ASTMB 194-96. |