[VLP] Foglia di rame ED à prufilu assai bassu
![[VLP] Imagine in evidenza di lamina di rame ED à prufilu assai bassu](https://cdn.globalso.com/civen-inc/VLP-Very-Low-Profile-ED-Copper-Foil.png)
Introduzione di u produttu
VLP, una lamina di rame elettroliticu à prufilu assai bassu prudutta da CIVEN METAL hà e caratteristiche di bassa rugosità è alta resistenza à u sbucciamentu. A lamina di rame prudutta da u prucessu d'elettrolisi hà i vantaghji di alta purezza, basse impurità, superficia liscia, forma di tavola piatta è grande larghezza. A lamina di rame elettroliticu pò esse megliu laminata cù altri materiali dopu a ruvidità da una parte, è ùn hè micca faciule da sbucciassi.
Specifiche
CIVEN pò furnisce foglia di rame elettroliticu duttile (VLP) à prufilu ultra bassu per alta temperatura da 1/4 oz à 3 oz (spessore nominale da 9 µm à 105 µm), è a dimensione massima di u produttu hè una foglia di rame di 1295 mm x 1295 mm.
Prestazione
CIVEN furnisce una lamina di rame elettroliticu ultra-spessa cù eccellenti proprietà fisiche di cristallu finu equiassiale, bassu prufilu, alta resistenza è altu allungamentu. (Vede a Tabella 1)
Applicazioni
Applicabile à a fabricazione di circuiti stampati d'alta putenza è di circuiti stampati d'alta frequenza per l'industria automobilistica, elettrica, di a cumunicazione, militare è aerospaziale.
Caratteristiche
Paragone cù prudutti stranieri simili.
1. A struttura di u granu di a nostra lamina di rame elettroliticu VLP hè sferica di cristallu finu equiassiale; mentre chì a struttura di u granu di prudutti stranieri simili hè culunnare è longa.
2. A lamina di rame elettrolitica hè à prufilu ultra bassu, a superficia lorda di a lamina di rame di 3 oz Rz ≤ 3,5 µm; mentre chì prudutti stranieri simili anu un prufilu standard, a superficia lorda di a lamina di rame di 3 oz Rz > 3,5 µm.
Vantaghji
1. Siccomu u nostru pruduttu hè di prufilu ultra-bassu, risolve u risicu putenziale di cortu circuitu di linea per via di a grande rugosità di a foglia di rame spessa standard è a facile penetrazione di a foglia isolante fina da u "dente di lupu" quandu si preme u pannellu à doppia faccia.
2. Perchè a struttura di u granu di i nostri prudutti hè sferica di cristallu finu equiaxiale, accurta u tempu di incisione di linea è migliora u prublema di incisione laterale di linea irregulare.
3, pur avendu una alta resistenza à a buccia, senza trasferimentu di polvere di rame, prestazioni di fabricazione di PCB grafiche chjare.
Prestazione (GB/T5230-2000、IPC-4562-2000)
| Classificazione | Unità | 9μm | 12 μm | 18 μm | 35μm | 70 μm | 105 μm | |
| Cuntenutu di Cu | % | ≥99.8 | ||||||
| Pesu di l'area | g/m2 | 80±3 | 107±3 | 153±5 | 283±7 | 585±10 | 875±15 | |
| Resistenza à a trazione | RT (23 ℃) | kg/mm2 | ≥28 | |||||
| Temperatura (180 ℃) | ≥15 | ≥18 | ≥20 | |||||
| Allungamentu | RT (23 ℃) | % | ≥5.0 | ≥6.0 | ≥10 | |||
| Temperatura (180 ℃) | ≥6.0 | ≥8.0 | ||||||
| Rugosità | Brillante (Ra) | μm | ≤0,43 | |||||
| Matte (Rz) | ≤3.5 | |||||||
| Forza di buccia | RT (23 ℃) | Kg/cm | ≥0,77 | ≥0,8 | ≥0,9 | ≥1.0 | ≥1.5 | ≥2.0 |
| Tassa degradata di HCΦ (18%-1 ora / 25 ℃) | % | ≤7.0 | ||||||
| Cambiamentu di culore (E-1.0hr/200℃) | % | Bene | ||||||
| Saldatura flottante 290 ℃ | Sec. | ≥20 | ||||||
| Aspettu (spot è polvere di rame) | ---- | Nimu | ||||||
| Foru di stenopeu | EA | Zeru | ||||||
| Tolleranza di taglia | Larghezza | mm | 0~2mm | |||||
| Lunghezza | mm | ---- | ||||||
| Core | Mm/pollice | Diametru internu 79 mm / 3 pollici | ||||||
Nota:1. U valore Rz di a superficia lorda di a lamina di rame hè u valore stabile di prova, micca un valore garantitu.
2. A resistenza à u sbucciamentu hè u valore standard di a prova di u cartone FR-4 (5 fogli di 7628PP).
3. U periodu di garanzia di qualità hè di 90 ghjorni da a data di ricezione.
![[HTE] Foglia di rame ED à altu allungamentu](https://cdn.globalso.com/civen-inc/HTE-High-Elongation-ED-Copper-Foil-300x300.png)
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