[VLP] Foil de cuivre ED à profil très bas
![[VLP] Profilu assai bassu ED Copper Foil Image Featured](https://cdn.globalso.com/civen-inc/VLP-Very-Low-Profile-ED-Copper-Foil.png)
Introduzione di u produttu
VLP, un fogliu di rame elettroliticu di prufilu assai bassu pruduttu da CIVEN METAL hà e caratteristiche di bassa rugosità è alta resistenza à a buccia. A foglia di ramu prodotta da u prucessu di l'elettrolisi hà i vantaghji di alta purezza, impurità bassu, superficia liscia, forma di tavola piatta è larga larghezza. U fogliu di ramu elettroliticu pò esse megliu laminatu cù altri materiali dopu a roughening da una parte, è ùn hè micca faciule da sbuchjarà.
Specificazioni
CIVEN pò furnisce un fogliu di rame elettroliticu duttile à alta temperatura (VLP) à prufilu ultra-bassu da 1/4oz à 3oz (spessore nominale da 9µm à 105µm), è a dimensione massima di u produttu hè 1295mm x 1295mm foglia di rame.
Prestazione
CIVEN furnisce un fogliu di rame elettroliticu ultra-spessu cù eccellenti proprietà fisiche di cristalli fini equiaxiali, prufilu bassu, alta resistenza è alta allungamentu. (Vede a Tabella 1)
Applicazioni
Applicabile à a fabricazione di circuiti d'alta putenza è schede di alta frequenza per l'automobile, l'energia elettrica, a cumunicazione, l'armata è l'aerospaziale.
Caratteristichi
Comparazione cù prudutti stranieri simili.
1.A struttura di granu di u nostru fogliu di ramu elettroliticu VLP hè sfericu di cristalli fini equiaxed; mentri a struttura di granu di i prudutti straneri simili hè columnar è longu.
2. Lamina di rame elettrolitica hè un prufilu ultra-bassu, superficia grossa di foglia di rame 3oz Rz ≤ 3.5µm; mentri i prudutti straneri simili sò prufilu standard, 3oz foglia di rame superficia grossa Rz> 3.5µm.
Vantaghji
1.Since chì u nostru pruduttu hè un prufilu ultra-bassu, risolve u risicu potenziale di u cortu circuitu di linea per via di a grande rugosità di u fogliu di rame grossu standard è a penetrazione faciule di a foglia d'insulazione fina da u "dente di lupu" quandu pressu u pannello a doppia faccia.
2.Because a struttura di granu di i nostri prudutti hè equiaxed fine cristallo sferica, si shortens u tempu di incisione linea è migliurà u prublema di incisione latu linea irregulari.
3, pur avè una alta forza di buccia, senza trasferimentu di polvere di rame, prestazioni di fabricazione di PCB grafica chjara.
Prestazione (GB/T5230-2000, IPC-4562-2000)
| Classificazione | Unità | 9 μm | 12 μm | 18 μm | 35 μm | 70 μm | 105 μm | |
| Cu Content | % | ≥99,8 | ||||||
| Pesu di l'area | g/m2 | 80 ± 3 | 107 ± 3 | 153 ± 5 | 283±7 | 585±10 | 875±15 | |
| Forza di Tensile | RT (23 ℃) | Kg/mm2 | ≥28 | |||||
| HT (180 ℃) | ≥15 | ≥18 | ≥20 | |||||
| Allungamentu | RT (23 ℃) | % | ≥5,0 | ≥6,0 | ≥10 | |||
| HT (180 ℃) | ≥6,0 | ≥8,0 | ||||||
| Rugosità | Brillante (Ra) | μm | ≤0,43 | |||||
| Matte (Rz) | ≤3,5 | |||||||
| Forza di Peel | RT (23 ℃) | Kg/cm | ≥ 0,77 | ≥ 0,8 | ≥ 0,9 | ≥ 1,0 | ≥ 1,5 | ≥ 2,0 |
| Tasso degradatu di HCΦ (18% -1hr / 25 ℃) | % | ≤7,0 | ||||||
| Cambiamentu di culore (E-1.0hr/200 ℃) | % | Bene | ||||||
| Saldatura flottante 290 ℃ | Sec. | ≥20 | ||||||
| Apparenza (Spot è polvera di ramu) | ---- | Nimu | ||||||
| Pinhole | EA | Zeru | ||||||
| Tolleranza di taglia | Larghezza | mm | 0 ~ 2 mm | |||||
| Lunghezza | mm | ---- | ||||||
| Core | Mm/inch | Diametru internu 79 mm / 3 inch | ||||||
Nota:1. U valore Rz di a superficia grossa foglia di rame hè u valore stabile di prova, micca un valore garantitu.
2. A forza di peel hè u valore standard di prova di bordu FR-4 (5 fogli di 7628PP).
3. U periodu di assicuranza di qualità hè di 90 ghjorni da a data di ricivutu.
![[RTF] Lamina di rame ED trattata inversamente](https://cdn.globalso.com/civen-inc/RTF-Reverse-Treated-ED-Copper-Foil-300x300.png)
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