A Differenza trà RA Copper è ED Copper

Ci hè spessu dumandatu nantu à a flessibilità. Di sicuru, perchè altri avete bisognu di una tavola "flex"?

"U bordu flex si cracke se si usa rame ED nantu à questu?''

In questu articulu, vulemu investigà dui materiali diffirenti (ED-Electrodeposited è RA-rolled-annealed) è osservà u so impattu nantu à a longevità di u circuitu. Ancu s'ellu hè ben capitu da l'industria flex, ùn ricevemu micca quellu missaghju impurtante à u designer di bordu.

Pigliemu un mumentu per riviseghjà sti dui tipi di foil. Eccu l'osservazione trasversale di RA Copper è ED Copper:

A flessibilità in u ramu vene da parechji fatturi. Di sicuru, u più diluente hè u ramu, u più flexible hè u bordu. In più di u gruixu (o magrezza), u granu di cobre afecta ancu a flessibilità. Ci hè dui tipi cumuni di rame chì sò usati in i mercati di circuiti PCB è flex: ED è RA cum'è sopra.

Roll Anneal Copper Foil (rame RA)
Rolled Annealed (RA) Copper hè statu utilizatu largamente in a fabricazione di circuiti flex è l'industria di fabricazione di PCB rigidi-flex per decennii.
A struttura di granu è a superficia liscia hè ideale per applicazioni di circuiti dinamichi è flessibili. Un'altra zona d'interessu cù i tipi di rame laminati esiste in i signali è l'applicazioni à alta frequenza.
Hè stata pruvata chì a rugosità di a superficia di ramu pò influenzà a perdita di inserzione d'alta frequenza è una superficia di ramu più liscia hè vantaghju.

Foglio di rame per deposito di elettrolisi (rame ED)
Cù ED ramu, ci hè una grande diversità di foils riguardu à a rugosità di a superficia, trattamenti, struttura di granu, etc. Comu dichjarazione generale, ED copper hà una struttura di granu verticale. U ramu ED standard hà tipicamente un prufilu relativamente altu o una superficia rugosa cumparatu à u Ramu Rolled Annealed (RA). U ramu ED tende à manca di flessibilità è ùn prumove micca una bona integrità di signale.
U ramu EA ùn hè micca adattatu per e linee chjuche è a cattiva resistenza à a curvatura in modu chì u ramu RA hè utilizatu per PCB flexible.
Tuttavia, ùn ci hè micca ragiò per teme ED rame in applicazioni dinamiche.

Tuttavia, ùn ci hè micca ragiò per teme ED cobre in applicazioni dinamiche. À u cuntrariu, hè a scelta de facto in applicazioni di cunsumatori sottili è ligeri chì necessitanu tassi di ciculu altu. L'unica preoccupazione hè un cuntrollu attentu di induve usemu u plating "additivu" per u prucessu PTH. A foglia RA hè l'unica scelta dispunibule per i pesi di rame più pesanti (sopra 1 oz.) Induve l'applicazioni di corrente più pesanti è a flexing dinamica sò richieste.

Per capiscenu i vantaghji è i disadvantages di sti dui materiali, hè impurtante capisce i beneficii in u costu è u rendiment di sti dui tipi di fogli di ramu è, altrettantu impurtante, ciò chì hè dispunibule cummerciale. Un designer hà bisognu di cunsiderà micca solu ciò chì hà da travaglià, ma s'ellu pò esse acquistatu à un prezzu chì ùn spinghje micca u pruduttu finitu fora di u prezzu di u mercatu.